• 作者: 鸿运通
• 来源: 博众意网络
• 日期: 2014-11-26
• 浏览次数: 110次

SMT贴片精密元器件越来越多，密集程度越来越高，对于锡膏的要求也是更加标准化，所以对于锡膏的活性管控也是提出了更高的要求，更加规范的流程操作，品质管控。锡膏定时回温机填补了这方面的设备空白，有效的管控了锡膏的回温时间，做到先进先出，定时回温。避免了员工误操作，导致品质异常。                                                       
       锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃，锡膏需要在这样的低温下保存，以保持良好的粘稠性能。防止各种活性成分的离分，影响锡膏的焊接质量。
      使用锡膏前，从冰箱中取出锡膏时，其温度比室温会低很多。如未经回温，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。使用这种锡膏印刷后，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，从而导致锡珠，甚至损坏元器件。 
       为了配合生产中的焊接工艺，如印刷性能、抗崩塌性能、脱模性能等，锡膏需要在使用前进行回温。
       目前，大部分工厂对锡膏回温的管理采用人工方式：将要使用的锡膏放置在印刷机前端的桌子上，由操作员人工记录回温时间。这种方式不仅效率低下，浪费许多生产时间，而且经常发生操作员因追求产量，使用了未完全回温的锡膏。或因不同的操作员，使得同样的一个产品，有时会使用不同回温时间的锡膏，产生优劣不同的焊接效果。
      也有操作员从冰箱里取出锡膏，马上进行搅拌，认为搅拌之后，温度也就上来了，然后就上线使用，这样做在过回流焊后有时也看不出有什么影响。使用没有回温、直接搅拌的锡膏有时可能会没有问题，但比较自然回温后搅拌和未回温直接搅拌的锡膏，就会出现差别。直接搅拌可以起到一定的回温作用，但是绝不完全。也许肉眼看去，回流的效果没啥不一样，但是在x-ray下你可以发现，会有许多气泡，或者就是在3d显微仪下，自然回温和搅拌回温的锡膏，你也可以看到很多不同。
        建议最好回温后搅拌。搅拌过后，黏度会发生变化，印刷起来感觉没啥变化，所以很多人以为就没问题。但是回温解决的是flux的活性的适宜温度，两者是有区别的。当然搅拌会有一定的温度提升，但是没有达到要求的温度。还有，当你认真观察观察chip、bga的气泡情况，会发现空洞率是不一样的。
        使用回温机能较好的解决自然回温的问题，能有效的协助控制好生产计划，提高生产效率。
        在生产中只有各方面工序都严格控制好了，才能保证产品质量的稳定
        用户只需求提供实际所用锡膏瓶直径，回温时间，需同时回温锡膏瓶数量，本公司即可按要求生产用户需要的锡膏回温机。

 操作方法及参数：

 1．手动将冷冻保存的锡膏瓶放置于回温机凹槽内，启动计时开关，回温机自动夹紧(员工用力无法拔出),开始计时，到了设定时间自动给出信号提示，即可取出 .

 2.可同时回温20瓶锡膏或更多(可根据客户要求订制)。

 3.气源：约0.6Mpa

 4．电源：220V交流。